Требования локализации ужесточили для микроэлектроники
Внесли поправки в постановление Правительства от 17.07.2015 № 719, дополнив перечень продукции для производства полупроводников. Новые правила действуют с 6 июня 2026 года.
Изменения затронули раздел IX приложения к постановлению № 719. В перечень включили восемь новых видов оборудования для производства микроэлектроники.
Какое оборудование добавили в перечень
Правительство дополнило список следующей продукцией:
Какие требования и баллы установили для производителей
Для подтверждения российского происхождения нового оборудования производитель должен выполнить несколько условий:
Правительство также установило поэтапное повышение минимального количества баллов для каждого вида оборудования. Подробнее смотрите в таблице.
Изменения затронули раздел IX приложения к постановлению № 719. В перечень включили восемь новых видов оборудования для производства микроэлектроники.
Какое оборудование добавили в перечень
Правительство дополнило список следующей продукцией:
- оборудование для эпитаксиального выращивания полупроводниковых структур (ОКПД2 28.99.20.110);
- литографическое оборудование для обработки полупроводниковых пластин и формирования топологического рисунка (ОКПД2 28.99.20.120);
- оборудование для ионной имплантации примесей в полупроводниковые пластины (ОКПД2 28.99.20.130);
- оборудование для производства полупроводниковых слитков (ОКПД2 28.99.20.140);
- оборудование для термической обработки пластин (окисление, химическое осаждение покрытий, диффузия примесей) (ОКПД2 28.99.20.140);
- оборудование для формирования тонкопленочных структур полупроводниковых приборов (ОКПД2 28.99.20.150);
- лазерное оборудование для обработки полупроводниковых пластин (ОКПД2 28.99.20.160);
- оборудование для полировки и шлифовки полупроводниковых пластин (ОКПД2 28.99.20.170).
Какие требования и баллы установили для производителей
Для подтверждения российского происхождения нового оборудования производитель должен выполнить несколько условий:
- иметь права на конструкторскую и технологическую документацию в объеме, достаточном для проектирования и производства продукции на территории России;
- располагать сервисным центром на территории одного из государств – членов ЕАЭС для ремонта, гарантийного и послегарантийного обслуживания;
- осуществлять на территории России сборку готового изделия, установку и отладку ПО, наладку и тестирование оборудования;
- проводить на территории России отработку базового технологического процесса;
- применять компоненты, произведенные в России или подвергнутые механической обработке и сборке в России, согласно перечню для каждого вида оборудования;
- использовать российское ПО из единого реестра отечественных программ.
Правительство также установило поэтапное повышение минимального количества баллов для каждого вида оборудования. Подробнее смотрите в таблице.
Постановление Правительства от 26.05.2026 № 601
Информационный источник публикации Актион МЦФЭР
Источник изображения Freepik
